Успешная коммерциализация технологии 5G также привела к росту производителей микросхем. На выставке Consumer Electronics Show в Берлине в 2019 году компания Huawei возглавила выпуск флагманского чипа нового поколения Kirin 990. Kirin 990 5G также является первым чипом для мобильных телефонов Huawei со встроенной базовой полосой 5G и поддерживает оба сетевых режима SA / NSA.
В отрасли считают, что Huawei Kirin 990 5G воспользовался преимуществом первопроходца на рынке 5G и впервые добился интеграции микросхем в основной полосе частот и снижения энергопотребления. В то же время поддержка SA и NSA также идеально соответствует стратегическому направлению отечественного оператора 5G и сохраняет лидерство в отрасли. ,
7 ноября vivo продемонстрировал на пресс-конференции Exynos 980, разработанную совместно с Samsung.Процессор Exynos 980 – это первый интегрированный продукт 5G SoC серии Exynos, который утверждает, что хочет захватить рынок 5G по более доступной цене. ,
26 ноября MediaTek выпустила первый двухрежимный SoC Teana 1000 с двумя режимами и 5G и озвучила гордое число «5G больше, чем лидирует», демонстрируя амбиции MediaTek по тестированию флагманских SoC, таких как Qualcomm Snapdragon и Huawei Kirin.
Сообщается, что Qualcomm объявит о появлении новой версии Snapdragon 865 5G SoC на технологической конференции на Гавайях с 3 по 5 декабря.
В этот момент началась “Четыре сильных гегемонии” рынка чипов 5G.
Двухрежимный SoC становится стандартом, а вычислительная мощность ИИ становится ключом к конкуренции
Прежде чем обсуждать структуру рынка, давайте посмотрим на параметры нескольких выпущенных чипов.
Кирин 990 5G
Kirin 990 5G является первым в мире флагманом 5G SoC, запущенным Huawei, который использует процесс 7nm + EUV и впервые интегрирует 5G модем в чип SoC. Он первый поддерживает двойную архитектуру NSA / SA и полную полосу частот TDD / FDD. В полосе частот 6 ГГц достигается максимальная скорость загрузки 2,3 Гбит / с и пиковая скорость восходящего потока 1,25 Гбит / с.
С точки зрения архитектуры, Kirin 990 5G является первым флагманом SoC, принявшим архитектуру NPU DaVinci, архитектуру микроядер NPU с большим ядром + NPU.
Что касается процессоров, Kirin 990 использует трехступенчатую архитектуру энергоэффективности с 2 большими ядрами + 2 средними ядрами + 4 маленькими ядрами с максимальной частотой 2,86 ГГц. Графический процессор оснащен 16-ядерным Mali-G76.
Exynos 980
Exynos 980 разработан с использованием 8-нм техпроцесса, поддерживает двойную архитектуру NSA / SA и имеет пиковую скорость нисходящей линии связи 2,55 Гбит / с в диапазоне Sub-6 ГГц. В состоянии двойного подключения 4G-5G скорость загрузки Samsung Exynos 980 составляет до 3,55 Гбит / с.
С точки зрения архитектуры, Exynos 980 – первый в мире процессор с архитектурой A77.
Тяньцзи 1000
Tianji 1000 использует 7-нм техпроцесс и поддерживает двухрежимный режим 5G, а также первый в мире двухрежимный двухкарточный чип с двумя режимами ожидания 5G + 5G.
Будучи первым в мире флагманским чипом архитектуры A77, его максимальная частота составляет 2,6 ГГц, графический процессор Mali-G77 MC9, а APU обновлен до APU 3.0.
Благодаря поддержке технологии агрегации с двумя несущими Teana 1000 достигла максимальной скорости передачи по нисходящей линии связи 4,7 Гбит / с и восходящей линии связи 2,5 Гбит / с.
С точки зрения процесса, Exynos 980 работает в среднем, на среднем и высоком уровне, за поколением 7 нм + EUV и 7 нм.
С точки зрения производительности параметров MediaTek Tianji 1000 обладает превосходной производительностью и намного превосходит конкурентов по пропускной способности 5G.
Генеральный директор Electronic Innovation Network Чжан Гобин в беседе с TechWeb сказал, что в настоящее время на рынке чипов 5G очень мало игроков, и в настоящее время осталось всего пять мест: Huawei, Qualcomm, Samsung, MediaTek и Ziguang Zhanrui.
Стоит отметить, что только Huawei, MediaTek и Samsung представили интегрированные продукты SoC, а продукты других производителей используют форму внешней основной полосы. (Qualcomm выпустит интегрированные продукты SoC в начале декабря)
С точки зрения характеристик продукта, Huawei значительно опережает других конкурентов по времени.Кирин 990 также является первым чипом системы мобильной телефонной связи, который интегрирует полосу 5G.
MediaTek Teana 1000, несомненно, является лучшим чипом в настоящее время с точки зрения производительности данных, и он также установил ряд рекордов.
«В основной полосе частот используется технология с двумя несущими, а пропускная способность 5G удваивается. Кроме того, она имеет выдающуюся производительность при обработке графики. MediaTek поддерживает частоту обновления 120 Гц, что также значительно улучшает взаимодействие с пользователем в будущем».
В дополнение к вышеупомянутым функциям TechWeb отметил, что в настоящее время производители микросхем 5G добавляют вычислительную мощность AI к своим точкам продаж. TechWeb считает, что это тесно связано с наступлением эры 5G. С популярностью AR / VR и улучшением эффектов камеры, мобильные телефоны Чип должен обрабатывать больше данных, что предъявляет более высокие требования к возможностям ИИ чипа. Внедрение вычислительных блоков AI (NPU) также постепенно открыло разрыв между производителями микросхем.
На выставке MWC в Шанхае, состоявшейся несколько дней назад, China Mobile заявила, что больше не будет позволять стандартным мобильным телефонам 5G NSA войти в сеть в следующем году, что означает, что двухрежимные чипы неизбежны в следующем году. Кроме того, высокая скорость 5G также означает высокую мощность И большой объем памяти, это требует от производителей чипов, чтобы иметь больше компромиссов в дизайне, не может слепо преследовать скорость лидерства.
Кто лучше в будущей структуре рынка?
С приходом эры 5G некоторые производители микросхем увидели возможность наверстать упущенное.В отличие от феномена “доминирования Qualcomm” в эпоху 4G, выпускаемые в настоящее время чиповые продукты 5G имеют свои особенности, и многие производители придумали разные стили продуктов. Будущая структура рынка сбивает с толку.
Чжан Гобин считает, что сложность конструкции чипов 5G гораздо выше, чем у 3G и 4G, и мобильные телефоны 5G должны учитывать обратную совместимость и многорежимную поддержку.Это большая проблема для новых игроков, и практически можно исключить возможность выхода новых игроков на рынок. Что касается будущей структуры рынка, Чжан Гобин отметил, что доминирование Qualcomm в области микросхем в эпоху 4G не вызывает сомнений, но когда придет 5G, Qualcomm обгонит. Модель чипов в эпоху 5G может быть не предыдущей моделью высокого, среднего и низкого уровня, но различными компаниями. Существует такая тенденция сопоставления, и в дополнение к конкуренции основного чипа, конкуренция распространяется и на периферийные устройства, такие как RF и связь.
Можно видеть, что с растущим импульсом китайских производителей мобильных телефонов, китайский рынок оказался в центре конкуренции между основными производителями, что также помогло китайским независимым брендам.
На примере Ziguang Zhanrui в качестве китайской компании, занимающейся разработкой чипов, она использует возможности и предпринимает активные действия, стремясь работать вместе с чип-гигантами. С приходом эры 5G чиповые продукты Ziguang Zhanrui обеспечат всесторонний охват низкого, среднего и высокого класса, а в следующем году будет выпущена в продажу первая платформа мобильного телефона 5G для повышения глобальной конкурентоспособности.
Ожидается, что рыночная структура чипов 5G столкнется с перестановками. Что касается будущего развития, давайте подождем и посмотрим.